10月17日，美国商务部工业和安全局（BIS）更新了“先进计算芯片与半导体制造设备出口管制规则”的三项内容。这是对2022年10月7日规则的修改和强化，进一步加严对AI相关芯片、半导体制造设备的对华出口限制，并将多家中国实体增列入出口管制“实体清单”。
走出去智库(CGGT)特约法律专家、金杜律师事务所合伙人刘新宇认为，此次新规的出台会促进对中国快速地发展的超算等战略技术、超算中心集群乃至数字化的经济等带来一定的冲击与影响。新规的出台据称吸收了产业各方意见，并对107规则中存疑、与实践脱节、重复管辖等问题进行了较为细致的修正，其内容比较繁杂，技术性和专业性极强，相关产业上下游关联企业应尽早开展内部评估，通过专业律师协助确认相关规则的调整变动情况，理清不同交易模式下的许可要求及经营风险，尽可能将新规对企业的影响降到最低。
中企如何应对美国出口管制新规？今天，走出去智库(CGGT)刊发金杜律师事务所刘新宇律师团队的文章，供关注美国出口管制的读者参阅。
为了力求“不削弱美国在半导体领域的技术领头羊”，美国不断对关键尖端技术出台各种限制措施，而该三项规则的出台既反映了中美两国在新兴技术领域竞争的白热化趋势，也表明拜登政府在“小院高墙”战略中为保持自身的战略一马当先的优势对中国先进计算芯片与半导体制造设备企业的加码限制，以此收紧中国“获得可能推动人工智能（AI）和精密计算机领域突破的先进半导体的途径”。
107规则[2]出台了针对中国的外国直接产品规则（FDP），并对美国人实施了9种特定活动限制等措施，旨在限制中国获取和发展先进计算芯片、含有此类芯片的超级计算机与半导体制造设备等。
SME IFR在107规则的基础上进行修订和完善，对中国企业购买和制造所谓的“至关重要”的先进计算芯片的能力进行进一步限制。该规则的生效日期为在《联邦公报》网站公开之日起30天后，即2023年11月16日（临时通用许可证除外，该许可证在《联邦公报》上发布即生效），其公众意见征询截止日期为公开之日起60天。
(1) 将原本在ECCN 3B090项下所述的别的类型的半导体制造设备（SME）归入由3B001、3B002管控，并将直接影响上述设备向受“国家安全（NS）”管控的国家或地区的出售；
(3) 为体现删除3B090而修订许可证例外限制，并对该等SME物项的许可例外有效性作出其他更改；
(4) 为了对新增的SME以及从3B090移至3B001和3B002的物项（以澳门和D:5国家组为目的地）实施国家安全管制，而修订国家安全许可证要求及审查政策；
(5) 修订区域稳定许可证要求及许可证审查政策，删除对ECCN 3B090的引用，并将许可证要求扩展到澳门和D:5国家组；
(7) 为更好地实现107规则的目标并提高其透明度，修订和重新调整“美国人”限制行为的表述，以及新增超级计算机与半导体制造最终用途的管控措施；
(8) 在《出口管理条例》（EAR）中增加两个新的定义术语，分别是“极紫外线”（EUV）和“先进节点集成电路”（advanced-node ICs），同时上述“先进节点集成电路”替代了107规则中先进制程具体的技术指标和参数；
(9) 新增一项临时通用许可证（TGL），为美国以及A: 5、A: 6国家组的SME生产商提供额外时间以确定武器禁运国家以外的替代供应来源，或者获得单独有效的许可证；
相较107规则，SME IFR整体变化中最重要的是将SME的许可证要求扩大到除中国大陆以外美国实施“武器禁运”措施的其他21个国家。
AC/S IFR的具体生效日期同样为2023年11月16日，其公众意见征询截止日期为公开之日起60天。AC/S IFR保留了107规则中对中国（包括香港和澳门地区）设置的严格的许可证要求，并进行了以下两类更新：
(1) 根据公众意见收集、最新技术发展以及对先前规则对国家安全影响的分析， AC/S IFR取消了“互连带宽”（interconnect bandwidth）作为识别受限芯片的参数；
b. 新的“性能密度阈值”（performance density threshold），以抢占未来的变通办法，防止新的规避出口管制规则的芯片的出现。
(3) 要求性能略低于受限阈值的芯片出口或再出口至美国武器禁运的目的地（包括中国大陆）与中国澳门前，向美国政府申请“经通知的先进计算许可例外”（License Exception Notified Advanced Computing，“NAC”）。美国政府在收到NAC后，将在25天内决定交易是否适用于许可例外或者需要申请许可；
(1) 为总部设在澳门或受美国武器禁运的目的地或其最终母公司总部在该等国家的任何公司设置出口管制许可要求，以防止来自相关国家的公司通过其外国子公司和分支机构获得受管制芯片；
(2) 新增警示红旗（red flags）和额外的尽职调查要求，以帮助代工厂更易识别可疑订单及外部单位是否试图规避出口管制措施；
(3) 扩大对先进芯片出口的许可要求至所有美国武器禁运国家（共22个，包括中国大陆、香港地区、澳门地区）。该等国家和地区的订单转移到中国的风险更高，有助于解决非中国公司购买芯片转售给中国的潜在转运问题；
(4) 实施出口先进芯片的许可要求并采取推定批准的许可审查政策，以回应有关国家利用第三国转移或获取受管制芯片的相关报告；
(5) 为少量高端游戏芯片的出口设置向美国商务部通知的义务，防止其被用于破坏美国国家安全的活动；
(6) 就多个主题征询公众意见，包括基础设施即服务（IaaS）提供商、向接收芯片设计的代工厂提供额外合规指南、对视同出口和视同再出口实施管控，以及如何更准确定义法规中的关键术语和参数，如“总公司”（headquartered companies）等。
2023 年 10 月 17 日， BIS以违反了美国的国家安全或外交政策利益为由， 将 13家先进计算集成电路开发相关的中国实体列入实体清单。向上述实体出口所有“受 EAR 管辖的物项”均需获得 BIS 的出口许可证，且BIS 将会采取“推定拒绝”的许可审查政策。13家中国实体的具体名称如下：
此外，上述实体还被标记了“脚注 4”，适用实体清单脚注4外国直接产品规则（FDP），其含义为当非美国生产的物项同时符合下列产品范围和最终用户范围的两项条件时，这些非美国直接生产的物项也受到EAR的管辖：
此次1017新规的出台会促进对中国快速地发展的超算等战略技术、超算中心集群乃至数字化的经济等带来一定的冲击与影响。结合我们的相关实务经验，特提示如下合规建议供企业参考：
新规的出台据称是吸收了产业各方意见，对107规则中存疑、与实践脱节、重复管辖等问题均进行了较为细致的修正，且其内容比较繁杂，技术性和专业性极强，相关产业上下游关联企业应尽早开展内部评估，通过专业律师协助确认相关规则的调整变动情况，理清不同交易模式下的许可要求及经营风险，尽可能将新规对企业的影响降到最低。
新规逐步扩大和调整超算、先进的技术等相关物项的管控范围暨管控对象国家的范围，从而拟实现美国对中国的绝对技术领先，且还进一步澄清了对美国人参与相关活动的许可要求，从人才角度加码限制手段，因此如何有效判断相关人才参与活动的风险所在，对公司来说至关重要。企业除了关注供应链和相关物项的风险排查以外，还应慢慢地增加对有关技术人员、高管人员特别是有美国连接点的有关人员等进行专业培训，预判和把控人才使用上的相关风险。
针对新规的限制措施，企业应做好充足的调研，并结合自己实际业务场景开展相应的业务影响与风险评估，从而确保不发生违反相关规定的情况。与此同时也应关注的是新规今后也可能进一步变化，因此企业的合规风控与法务、政府关系等有关部门还应透过新规与行业专家充分沟通法规背后的政策趋势、监管逻辑等，为企业今后的合规策略调整和经营战略规划做好有预见性的判断。
新规目前处于征求意见阶段，本团队将持续关注并跟进解读相关动向和变化，敬请期待。
